主要优点
主要优点
产品规格：Laminate, Metal Carrier, Strip on Board, JEDEC Tray, Wafer Ring Frame, Bare Wafer
封装种类：SiP, FCBGA, FOWLP/FOPLP, WLCSP
SPC：通过直观的UI分析以及迅速分析根本原因来最大化设备效率。
维修站：通过PC基站支持不良分析以及分类
自动编程 (KAP)：在所有工厂维持相同品质的标准编程流程
元件库管理器：将作业文件和检测条件存储于中央数据库，分发至多个设备。
KY校准：支持自动化光学校准（相机、照明及高度）