真空回流炉

应用领域:

电子装配

半导体


带有集成真空腔的回流炉,旨在满足不断增长的对无空洞焊接的需求,且同时需要满足高产量和自动化在线工艺。空洞率通常降低到<1%。

主要优点

 

主要优点
--可靠的设计,可实现<1%的空洞率。
--真空腔内加热,适用于灵活的制造工艺。
--真空闭环阶梯控制,提高质量。
--高效的焊剂管理系统,减少保养工作量。
--创新的Short Cycle传输系统,可将生产能力提高达100%以上。

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