甲酸回流炉(无焊剂)

应用领域:

电子装配

半导体


利用甲酸(HCOOH)代替标准助焊剂,消除了Pre-reflow 涂覆助焊剂和 Post-reflow 焊剂清理步骤的需要。通常应用于功率器件和FlipChip 应用。

主要优点

 

主要优点
--任何回流曲线(例如,Tent帐篷型或soak保温型曲线)都可以与甲酸一起使用。
--与热回流炉温曲线相结合的可调节甲酸浓度曲线。
--集成实时甲酸浓度和O₂监测系统。
--包括甲酸安全系统(传感器/检测器)和用于绿色工艺解决方案的甲酸去除系统。
--支持真空功能以减少空洞率,提高可靠性。

在线留言

提交留言

输入您的信息以便获取下载资料

确认
%{tishi_zhanwei}%