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HELLER压力固化炉
应用领域：
电子装配
半导体
主要优点
主要优点--通过利用压力从固化应用中去除空洞和气泡，提高薄膜和填充物的粘接强度。
--通过消除某些预固化步骤(如预烘和等离子清洁步骤)简化流程。
--通过同时利用压力和真空来实现较短的整体生产节拍时间，提高生产率。
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