MYCRONIC MY700™

应用领域：

电子装配

半导体

新型MYPro系列的占位面积比旧系列小40%，却具有更高的生产力。此系列适用于任意基板上贴装任意元器件；可处理各种批次或者系列的产品，无需进行转换；可以超高速、精准地喷射锡膏与胶水。简言之，在各种具有挑战性的应用中，新型MYPro系列是保证品质与利用率的最明智选择。
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主要优点

新型MYPro系列的占位面积比旧系列小40%，却具有更高的生产力。此系列适用于任意基板上贴装任意元器件；可处理各种批次或者系列的产品，无需进行转换；可以超高速、精准地喷射锡膏与胶水。简言之，在各种具有挑战性的应用中，新型MYPro系列是保证品质与利用率的最明智选择

 

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