ASYS INSIGNUM 6000

应用领域:

电子装配

半导体


灵活的INSIGNUM 6000平台可以满足客户在激光打标领域的具体要求。这包括双轨解决方案、大尺寸印刷电路板的加工以及陶瓷、塑料和DBC基材等的打标。也可以实现小于3mil的模块尺寸。运输系统和激光器类型可单独适应工艺要求。 在基本版本中,该系统配备了一个10瓦的二氧化碳激光器和一个运输系统。根据要求,该系统可以 也可以配备F ber激光器。

主要优点

 

线性X/Y轴系统
高分辨率相机
SIMPLEX
紧凑型设计

ASYS激光打标系统INSIGNUM 6000,
用于pcb的直接激光打标。激光单元
是安装在一个线性驱动的X/Y轴系统上面吗
交通系统。被标记的PCB被接管
运输系统,固定的位置与综合的一面
夹紧并移至目标区域进行激光照射。激光
现在移动到预定的位置和标志着
预定义的内容,如条形码,数据矩阵代码,文本
或标识在产品上。代码内容通过
高分辨率摄像系统。可选的软件升级
对于基准识别可以用于位置校正的
机器可以通过易于实现的接口“Asys标准接口”连接到MES。

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