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LAZIN LODAS™ – BI12
应用领域：
电子装配
半导体
主要优点
主要优点 用微分干涉显微镜判断、分析表面和背面的缺陷 检查对象：12inch、8inch、6inch、Glass Wafer 检查项目：表面和背面的颗粒、内部缺陷
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