KohYoung Meister检测设备
应用领域：
电子装配
半导体
MEISTER产品阵容：
• 高产能
• 支持多种产品规格
• 全面3D检测能力
• 弯曲补偿解决方案
• 高精度分辨率
• 优化的图像处理与运算算法
主要优点
适用范围
产品规格：Laminate, Metal Carrier, Strip on Board,JEDEC Tray, Wafer Ring Frame, Bare Wafer
封装种类：SiP,FCBGA, FOWLP/FOPLP,WLCSP
工程分析统计工具
SPC：通过直观的UI分析以及迅速分析根本原因来最大化设备效率。
维修站：通过PC基站支持不良分析以及分类
便捷性
自动编程(KAP)：在所有工厂维持相同品质的标准编程流程
元件库管理器：将作业文件和检测条件存储于中央数据库,分发至多个设备。
KY校准：支持自动化光学校准(相机、照明及高度)