主要优点
半导体封装检测和卷带系统
- 6 面检测(顶部/底部和直接 4 面)
- 计量检测
(球高、翘曲、实际总高、微裂纹等)
- 先进封装的3D 检测
- 高生产率 100K@Tray / 24K @T to R
主要优点
半导体封装检测和卷带系统
- 6 面检测(顶部/底部和直接 4 面)
- 计量检测
(球高、翘曲、实际总高、微裂纹等)
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- 高生产率 100K@Tray / 24K @T to R