半导体后端（BU #1）

应用领域：

电子装配

半导体

生产率高 安全、方便 检测能力
产品咨询

主要优点

半导体封装检测和卷带系统
       - 6 面检测（顶部/底部和直接 4 面）
       - 计量检测 
        (球高、翘曲、实际总高、微裂纹等）
       - 先进封装的3D 检测
       - 高生产率 100K@Tray / 24K @T to R
 

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