IPM激光刻印&去胶二合一设备

应用领域：

电子装配

半导体

供料方式： 料盒上料&料盒下料 料件工作高度： 900+/-50mm 产品尺寸： 长度100-300mm，宽度：30-100mm，厚度0.1-10mm 弹夹尺寸： 长度100-320mm，宽度：30-110mm，高度120-200mm
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主要优点

设备作业： LaserMarking+翻板+Deflash
激光镭射机UPH： 根据可供样品实测
供电需求： 三相 AC220V，功率：4000W
气压需求： 0.5-0.6Mpa 气管直径8mm

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