LAZIN LODAS™ – AI50/100

应用领域：

电子装配

半导体

半导体用Photomask Blanks的出厂检查、工艺评价 用微分干涉显微镜分析缺陷
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主要优点

 

                主要优点
                   检查对象：Photomask Substrate、Cr、Resist、MoSi
                   检查项目：颗粒、内部缺陷（Option）
                   检查灵敏度：PDM缺陷尺寸0.1μm（AI00）

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