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FUJI NXT-H
应用领域：
电子装配
半导体
主要优点
主要优点 超高精度贴装（标准：±8um） 将晶圆上的裸芯片直接贴装到电路板上 可以同时供应盘装料和晶圆 可以对应大型电路板（610x610mm) 清洁度达到1000级（非标配）
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