主要优点
主要优点
作为采用全3D-CT的高速、高品质检查装置，VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装元件的非破坏性检查，以及航空航天、工
业设备、半导体等领域。近年来，ᨀ款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔
连接器的焊锡填充等检查。
主要优点
主要优点
作为采用全3D-CT的高速、高品质检查装置，VT-X750广泛应用于5G基础设施/模块和车载电装元件的非破坏性检查，以及航空航天、工
业设备、半导体等领域。近年来，ᨀ款机型被用于电动汽车必备的IGBT和MOSFET等功率器件、机电一体化产品的焊锡内部气泡、通孔
连接器的焊锡填充等检查。