甲酸真空炉

应用领域:

电子装配

半导体


1)HNV-300XL共设置3个独立温区,第一区为预热还原区、第二区为高温焊接区,第三区为冷却区。 2)底部接触式加热和冷却方式,通过各区独立伺服升降机构自动调节载具与加热板距离来控制升降温斜率。 3)第一区和第二区设置有独立甲酸管路,可以通过画面参数设定各区通甲酸的流量及时间、压力等,也可用氮氢 混合气作为还原气体来还原氧化物,达到同样的焊接效果。 4)第一区和第二区设置了独立真空泵及管路,可以独立抽真空,真空值最低可达20Pa以下。 5)全自动进出料,可以与前后设备自动对接,也可选配治具自动回流及上下料系统。

主要优点

 

构造说明
1)HNV-300XL共设置3个独立温区,第一区为预热还原区、第二区为高温焊接区,第三区为冷却区。
2)底部接触式加热和冷却方式,通过各区独立伺服升降机构自动调节载具与加热板距离来控制升降温斜率。
3)第一区和第二区设置有独立甲酸管路,可以通过画面参数设定各区通甲酸的流量及时间、压力等,也可用氮氢
混合气作为还原气体来还原氧化物,达到同样的焊接效果。
4)第一区和第二区设置了独立真空泵及管路,可以独立抽真空,真空值最低可达20Pa以下。
5)全自动进出料,可以与前后设备自动对接,也可选配治具自动回流及上下料系统。

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