ERSA EXOS 10/26 真空回流焊

应用领域:

电子装配

半导体


热风回流焊是全世界先进的的电子组件表面贴装焊接方法。 这是能够保证与PCB上元器件集成密度不断增长相适应的焊接方式(与元器件发展相结合)。然而, 从THT(通孔插装技术)元器件到SMT(表面贴装技术)电子装配方式的转变也越来越多地在电力电子等 传统产品领域发生。

主要优点

 

主要优点
EXOS® 10/26 的优点
--传输系统分为4个部分(进板区、预热区和回流区、真空模块、冷却区),可配置双轨
--传输系统由传感器监测,可实现自动进板控制和双轨完美同步,无需额外配置外部进板模块
--真空模块的滚轮传输易于维护,且无需润滑
--真空腔体最佳检修方式:通过升降装置从上方检修
--通过真空模块中的中波红外加热实现最佳温度曲线
--快速拆卸真空模块中的输送装置,方便维护和保养
--真空泵设置在单独的模块支架上,便于快速维护,同时避免轨道在抽真空时产生震动
--创新式清洁系统(低温热解系统)SMART ELEMENTS®

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