主要优点
主要优点
先进的晶圆预处理系统(EFEM)
1) ABT2000W-12&8机型，采用两套日本TDK
Loadport ，兼容 12寸 Foup 和 8 寸Open Cassette;
支持自动Open Foup，支持RFID；通过Cassette
Adpter兼容；操作简便，可靠性高；
2) ABT2000W-8&6机型，采用两套Loadport，兼容
8/6寸 Open Cassette，支持RFID；
3) 可选配支持E84,匹配AGV或OHT系统；
4) 标配4轴日本JEL Robot，配置单臂牙叉Fork，兼
容12&8 寸Wafer（或8&6 寸Wafer），使用无须
更换；满足<5mm Warpage 抓取功能需求；
5) 兼容Notch或Flat wafer；
6) 标配Wafer Mapping功能，配置Line Out Sensor，
可自动甄别Foup或Cassette内Wafer状态，预先
处理晶圆凸出、晶圆重叠、交叉放置等错误；
7) 标配OCR，可读取Wafer ID，可选配支持不同
位置Wafer ID读取；
8) 标配日本JEL Aligner，可预先校准晶圆位置；
9) 选配FFU和离子风机；