NOC IS250TFF
应用领域：
电子装配
半导体
IPM功率模块 激光标记&去除溢胶 专用设备
主要优点
主要优点
-弹夹放 入弹仓
-芯片自动 传输至1# 达标区域
-CCD定位/读码
-镭射头 自动镭射
-CCD对刻印 内容进行检查
-芯片自动 传输至2# 去胶区域
-自动翻 转为B面
-CCD定位
-镭射头自 动清洁去胶
-CCD检 查后出料