LAZIN LODAS™ – CI8

应用领域:

电子装配

半导体


SiC 单晶晶圆和 EPI 晶圆都可以检查。 不仅是表面缺陷,内部缺陷和背面缺陷也同时检查。

主要优点

 

主要优点
有助于缺陷分析的 4 种 Review 图像。
“AI Classify”进行缺陷分类、好坏判定。
免维护。
世界首次!使用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合检查装置。
能检出至今为止检查不出的缺陷。
检出缺陷:颗粒、划痕、结晶缺陷。
规格:
检查激光:405nm 200mW
检查时间:200sec(尺寸:4 英寸)
检查对象:2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸
设备尺寸:WxDxH=450x500x730mm

在线留言

提交留言

输入您的信息以便获取下载资料

确认
%{tishi_zhanwei}%