SELECT Integra® 508.3

应用领域:

电子装配

半导体


Integra® 508.3是一种多工位选择性焊接系统,专 为大批量应用而设计,可实现产能最大化。Integra® 508.3提供灵活的配置,可以焊接大小为508×508 毫米(20.0×20.0 英寸)的印刷电路板。

主要优点

 

主要优点
- 三个工作区,可实现助焊剂涂覆、预热和焊接同时进行,提高生产量和最大预热能力。
- 可选择单双喷助焊剂涂覆机和焊锡锅,适用于并行加工或独立的双重加工模式。
- 并行加工显著提高机器产量,而双重加工扩大焊接灵活性。
- 2阶段配置,可焊接2块单独的电路板用输送机在线,无需镶板或工具。
- 全钛焊锡锅与所有焊料合金兼容,方便维护,无需使用工具。

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