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Sentronics：SemDexM

应用领域：

电子装配

半导体

SemDexM采用模块化设计，可根据使用者需求，选择安装不同的配置，多种传感器探头，测量平台，自动化组件。用户可以选择独立运作的半自动晶圆厚度检测系统(SemDex M1) ,或者全自动晶圆厚度检测系统(SemDexM2)，两种设备均可测量6、8、12寸的晶圆或者framed晶圆。

主要优点

产品应用
晶圆厚度(TTV)/多层薄膜厚度测量
晶圆翘曲度、弯曲度与平整度(Bow、Warp、flatness)测量
3D 形貌，关键尺寸测量(凸块)
TSV深度的纵横比测量
RST 厚度测量
粗糙度测量
超薄膜厚度测量

伊赛仑特电子科技

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