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Sentronics: SemDex A
应用领域:
电子装配
半导体
主要优点
•产品应用
• 晶圆厚度(TTV)/多层薄膜厚度测量 • 晶圆翘曲度与弯曲度(Bow、Warp)测量• 3D 形貌,关键尺寸测量(凸块) • TSV 深度的纵横比测量 • RST 厚度测量• 粗糙度测量 • 超薄膜厚度测量
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