Vantage 点胶系列

应用领域:

电子装配

半导体


Vantage 点胶系列 将您的先进封装应用提升到新的水平

主要优点

 

喷射到芯片间间隙<200 um 

避免禁止区域 <250 μm 

使用单个 IntelliJet 阀门可分配 49,000 DPH 

使用两个 IntelliJet 阀门分配 90,000 DPH 

通过x和y轴实时校正来处理倾斜零件,以提高湿点胶精度和产量 

通过闭环控制、数据可追溯性和智能工厂连接功能,让您的流程保持在原点

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