主要优点

FlexTRAK®-CD系统具备以下功能:
预芯片贴装、预引线键合、预成型封装和预底部填充 等离子处理功能
图形用户界面(GUI)触摸屏操作便捷
具有生产待料的料条处理系统
等离子腔体紧凑、清洗过程较短,具有专用的过程控 制系统,可实现最大产能和最低成本
生产灵活性无法比拟,支持多种料条尺寸
仅需拉出前方挂架,即可维护服务组件
主要优点
FlexTRAK®-CD系统具备以下功能:
预芯片贴装、预引线键合、预成型封装和预底部填充 等离子处理功能
图形用户界面(GUI)触摸屏操作便捷
具有生产待料的料条处理系统
等离子腔体紧凑、清洗过程较短,具有专用的过程控 制系统,可实现最大产能和最低成本
生产灵活性无法比拟,支持多种料条尺寸
仅需拉出前方挂架,即可维护服务组件