FlexTRAK-CD系统

应用领域:

电子装配

半导体


FlexTRAK-CD系统拥有一个等离子腔,每个等离子周期内可处理多达5根料条。均匀处理所有基底表面的同时,始 终严格控制工艺参数以获得可重复性效果。此外,系统还拥有一个等离子体模块,可实现优异的均匀 性和跨周期的工艺可重复性。

主要优点

 

FlexTRAK®-CD系统具备以下功能: 

预芯片贴装、预引线键合、预成型封装和预底部填充 等离子处理功能 

图形用户界面(GUI)触摸屏操作便捷 

具有生产待料的料条处理系统 

等离子腔体紧凑、清洗过程较短,具有专用的过程控 制系统,可实现最大产能和最低成本 

生产灵活性无法比拟,支持多种料条尺寸 

仅需拉出前方挂架,即可维护服务组件

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