首页
产品
SMT 设备
半导体设备
解决方案
SMT方案
汽车电子
先进封装
3C 产品
通讯
半导体方案
设备租赁方案
服务与支持
合作伙伴
关于我们
联系我们
新闻
中文
English
SHB-210i植球系统
应用领域：
电子装配
半导体
主要优点
SHB-210植球系统是一款专为半导体行业设计的高精度INLINE植球系统，用于在芯片封装过程中精确植球，该设备采用先进的自动化技术，确保高效、稳定的植球操作，适用于各种复杂的半导体封装需求。
输入您的信息以便获取下载资料
