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SHB-220植球系统
应用领域：
电子装配
半导体
主要优点
多轴混合球径植球系统是国内首台针对高精度半导体封装需求研发的尖端设备，专为芯片、先进封装等领域设计，突破传统单头植球系统的技术瓶颈，集“双工位同步作业、超高精度定位、智能闭环控制”于一体，填补了国内高端植球装备的空白。
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